Meta 计划推出第二代“阿尔忒弥斯”芯片以增强 AI 能力
Summary:
Meta 计划在 2024 年推出第二代内部半导体芯片，称为“Artemis”，以增强其人工智能能力。此举将帮助 Meta 降低运营和能源成本，并减少对英伟达芯片的依赖。该报告还提到了OpenAI和Microsoft等其他科技公司，它们正在考虑或已经开发了自己的AI芯片。
Facebook 和 Instagram 的母公司 Meta 正准备在其数据中心推出新一轮专有半导体芯片，以加强人工智能 （AI） 的研发。路透社援引一份内部文件报道称，Meta 正准备推出第二代内部芯片版本，名为“Artemis”。此举旨在增强他们的计算能力，以管理更强大的生成式 AI 应用程序。阿尔忒弥斯芯片的运作方式与其前身类似，专门从事“推理”，即模型利用其算法根据用户指示制定决策和响应。该公司发言人证实，修改后的芯片将于 2024 年开始运行，并与 Meta 之前采购的“数十万个现成的 GPU”协同工作。发言人表示：“我们内部开发的加速器完美地补充了市售的GPU，为Meta特定的工作负载提供了性能和效率的最佳组合。Meta 首席执行官马克·扎克伯格 （Mark Zuckerberg） 上个月透露，该公司预计将在年底前从 Nvidia 购买 350,000 个领先的“H100”处理器。Meta 自产的这种芯片将减少运营和能源支出，同时减少公司对 Nvidia 芯片的独家依赖。英伟达是半导体芯片市场的领先力量，为最先进的人工智能模型提供支持。该公司去年 11 月报告称，第三季度收入达到历史性的 180 亿美元，主要由生成式人工智能推动。英伟达的市值达到惊人的1.56万亿美元，它计划通过新芯片扩大其在中国的影响力，并在越南建立一个中心。在内部制造芯片也受到其他科技巨头的关注，例如知名聊天机器人 ChatGPT 的发明者 OpenAI。他们去年10月表示，他们正在考虑收购一家芯片制造公司来制造AI芯片。2024 年 1 月，OpenAI 首席执行官 Sam Altman 表示，他们打算获得资金以建立一系列半导体制造设施。去年 11 月，Microsoft 推出了其芯片“Maia”，将其标记为用于 AI 任务和生成式 AI 的基础设施系统的最终组件。
Published At
2/2/2024 4:09:50 PM
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